Enterprise & Government Solutions
Enterprise & Government
AI OS 위에서 작동하는 46개 칩 엔진 — 세계 최초 AI 기반 자율 설계 OS
검증된 기술력 + 엔터프라이즈급 지원
46
AI Engines
90%+
Automation
97%
Accuracy
8x
Faster
Enterprise Applications
반도체 팹리스 기업
설계 비용 80% 절감, 개발 기간 8x 단축
자연어 기반 설계 → 비전문가도 칩 설계 가능
Auto-Repair 90%로 디버깅 시간 최소화
Signoff급 분석 내장으로 외부 툴 의존도 감소
실시간 수율/비용 예측으로 의사결정 가속화
Case Study: AI 가속기 칩 설계: 12개월 → 3개월 단축
파운드리 협력
PDK 자동 통합, DFM 최적화, 수율 극대화
TSMC/Samsung/Intel PDK 자동 바인딩
파운드리별 DFM 규칙 96%+ 자동 준수
MES 연동 실시간 수율 피드백
설계-제조 간 피드백 루프 자동화
Case Study: 공동 개발 시 수율 3.5% 개선 달성
국방/보안 칩 설계
보안 검증 내장, Side-channel 분석 자동화
Security & Crypto Engine 내장
Side-channel 공격 취약점 자동 분석
FIPS 140-3 준수 지원
공급망 보안 강화 설계
Case Study: 보안 칩 검증 시간 10x 단축
정부 R&D 프로그램 연계
| 프로그램 | 연계 포인트 | 제공 가치 | 우선순위 |
|---|---|---|---|
| 국가 AI 반도체 전략 | 자국 설계 역량 독립 | 해외 EDA 의존도 감소, 국산 AI OS 확보 | Critical |
| 공공 파운드리 인프라 | 설계-제조 연계 자동화 | 중소 팹리스 진입장벽 대폭 완화 | High |
| AI 3대 신산업 육성 | 차세대 반도체 플랫폼 | 글로벌 경쟁력 있는 칩 설계 인프라 | High |
| 반도체 인력 양성 | AI 기반 설계 자동화 | 인력 부족 문제 해결, 교육 비용 감소 | Medium |
보안 & 컴플라이언스
기술 보호
핵심 알고리즘 암호화, IP 보호 체계 구축
데이터 보안
엔터프라이즈급 보안 인프라, 접근 제어
NDA 기반 협력
상세 기술 정보는 NDA 체결 후 제공
Enterprise Partnership 문의
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PoC, 파일럿 프로젝트, 기술 검토 등 다양한 협력 방식을 제공합니다.